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影响金-瓷结合的主要因素及处理办法
发布时间: 2021-12-09

烤瓷合金与瓷粉结合形式


1、化学结合:指金属底层冠表面氧化层与金属烤瓷材料中的氧化物和非晶质玻璃界面发生的化学反应,通过金属键、离子键、共价键等化学键所形成的结合。在烤瓷过程中金属与陶瓷的界面上形成一定厚度的过渡层对形成良好的结合是很重要的。但过渡层过厚结合力反而降低。
2、机械结合:指金属表面进行粗化后(如喷砂)形成凹凸不平的表层,扩大了接触面积,使金属烤瓷粉在熔融烧成后起到机械嵌合作用,但其作用比较小。
3、物理结合:主要指两者之间的范德华力,即分子间的吸引力。但这种结合作用很小。
4、压力结合:指当烤瓷材料的热膨胀系数略小于烤瓷合金时,因烤瓷材料耐受压缩力大于引张力,这样当烤瓷修复体冷却后,会产生压缩效应而增强了烤瓷材料与金属之间的结合。

上述四种结合形式中,化学结合为主要的结合形式。


影响金-瓷结合的主要因素及处理办法


1、铸造时熔化温度过高使铸件疏松使金属不致密,容易导致铸件断裂或烤瓷出现气泡。牙科烤瓷合金在加热熔化时正确的熔化办法:,金属表面会有明显的暗影并逐渐消失,当金属中心暗红点完全消失后,合金边缘角度钝化,平滑塌下(不必熔化成团),为最佳铸造时机,不能等到破膜。烤瓷合金熔化切不可过烧。

2、金属表面受到污染,有杂质、灰尘、油渍等残留。正确的方法:首先选择正确的打磨材料,进行金属冠桥的就位。就位后用40-80目的洁净白刚玉砂,3-4bar压力,喷射角度与铸件呈钝角,均匀喷射到金属冠桥各表面。喷射后不能用手接触金属冠桥,避免油渍。再用蒸汽或超声波洗涤。(特殊情况下可在蒸汽和超声波清洗前可用高浓度酒精、丙酮或30%盐酸浸泡以增加金瓷结合并减少烧结气泡)

3、金属冠桥表面有锐边、锐角,各轴线不成流线型,出现应力集中而导致裂瓷。 处理办法:在金属打磨就位过程中避免上述情况出现。

4、预氧化除气处理不正确。正确的处理办法:本公司产品烤瓷合金中含有有利于提高金瓷结合力的微量元素,在上瓷过程中会自然形成氧化膜,无需预氧化。但除气是必须的。除气预氧化方法为:预热时间1min,起始温度600℃,加热至950-980℃,保温3min,冷却时间2min以上。(在真空中进行)除气预氧化后金属表面出现暗黑色是正常的,需用洁净的刚玉砂喷除。

5、瓷粉调和或塑瓷时污染。处理办法:参照各瓷粉说明书进行正确使用。

6、烧结温度、升温速率不正确。处理办法:牙科烤瓷镍铬合金烧结请参照各瓷粉说明书进行正确使用。牙科烤瓷钴铬生物合金要特别注意:起始温度为500℃,预热时间3min,升温速率不能高于每分钟55℃,最高温度参照瓷粉说明书,降温速率不能高于每分钟55℃,冷却温度500℃,冷却时间3min。

7、OP涂布不当:OP调和的粘稠度、OP涂布的厚度,预干的起始温度、最高温度、预干时间不当,会使第一层OP烧结的效果不佳,导致气泡出现。处理办法:根据不同情况参照瓷粉说明书进行处理。





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